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半導(dǎo)體芯片冷熱沖擊試驗(yàn)箱

簡(jiǎn)要描述:

半導(dǎo)體芯片冷熱沖擊試驗(yàn)箱該沖擊試驗(yàn)箱為待測(cè)品靜置之冷熱交替沖擊方式,廣泛使用于電子零組件測(cè)試,半導(dǎo)體,電子線路板,金屬化學(xué),材料等測(cè)試設(shè)備。試驗(yàn)箱下部為低溫蓄冷區(qū),上部為高溫蓄熱區(qū),試件(待測(cè)品)放置在試驗(yàn)箱中部,高溫沖擊時(shí),上風(fēng)門(mén)打開(kāi),形成高溫內(nèi)循環(huán)。低溫沖擊時(shí),上風(fēng)門(mén)關(guān)閉,下風(fēng)門(mén)打開(kāi),形成低溫內(nèi)循環(huán)。該沖擊試驗(yàn)箱的特點(diǎn)是:試件(待測(cè)品)靜止不動(dòng),使用戶避免了因試件移動(dòng)帶來(lái)的諸多不便。

更新時(shí)間:2024-04-16
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  • 半導(dǎo)體芯片冷熱沖擊試驗(yàn)箱的詳細(xì)資料:
品牌艾思荔/Asli溫度范圍-40~+150℃
額定電壓380V產(chǎn)地國(guó)產(chǎn)
加工定制

半導(dǎo)體芯片冷熱沖擊試驗(yàn)箱產(chǎn)品結(jié)構(gòu):

1.外殼冷軋鋼板噴塑/內(nèi)膽不銹鋼,箱門(mén)均采用硅橡膠密封條。

2.隔熱層:硬質(zhì)聚胺脂.超細(xì)玻璃棉

3.制冷方式:二元壓縮制冷方式(水冷冷凝器)

4.制冷機(jī):制冷壓縮機(jī)選用2臺(tái)法國(guó)“泰康"半封閉壓縮機(jī),其主要制冷配件均采用進(jìn)口原件,組裝成為一套復(fù)疊制冷機(jī)組。在制冷管路系統(tǒng)中采用了多路能量調(diào)節(jié)回路,能較好地保證達(dá)到試驗(yàn)箱的各項(xiàng)技術(shù)參數(shù)。

5.加熱器:不銹鋼翅片加熱器

6.IPC2000彩色LCD觸摸屏控制器,可顯示所設(shè)定運(yùn)行的溫度曲線及溫度的升降動(dòng)態(tài)進(jìn)程

7.待測(cè)品靜止自動(dòng)引導(dǎo)預(yù)熱區(qū)、室溫、預(yù)冷區(qū)溫度沖擊。

8.試驗(yàn)箱采用三箱式?jīng)_擊試驗(yàn)程式控制。高溫箱/試驗(yàn)箱/低溫箱依上而下。樣品在試驗(yàn)室內(nèi)保持靜止。



冷熱沖擊試驗(yàn)箱規(guī)格與技術(shù)參數(shù)

型號(hào):TS-49  400×350×350  1400×1800×1400

型號(hào):TS-80  50400×400  1550×1950×1550

型號(hào):TS-150  600×500×500  1600×2000×1700

型號(hào):TS-252  700×600×600   1700×2101750

型號(hào):TS-450  8075750   1802201900

型號(hào):TS-900  10090900   2102402200

測(cè)試區(qū)溫度范圍:高溫:+60℃~+150℃

低溫:-10℃ ~ -65℃(A:-45℃ B:-55℃ C:-65℃)

(高溫區(qū))升溫時(shí)間:RT—200℃約需45min

(低溫區(qū))降溫時(shí)間:RT—-70℃約需90min

回復(fù)時(shí)間:5min內(nèi)

溫度穩(wěn)定度:±0.2℃

保溫材質(zhì):耐高溫、高密度氯基甲酸乙醋泡沫絕緣材料

統(tǒng):P.I.D+S.S.R+微電腦平衡調(diào)溫控制系統(tǒng)

冷凍系統(tǒng):法國(guó)泰康全封閉風(fēng)冷式復(fù)疊機(jī)

保護(hù)裝置:無(wú)熔絲開(kāi)關(guān)、壓縮機(jī)高低壓保護(hù)開(kāi)關(guān)、冷媒高壓保護(hù)開(kāi)關(guān)、故障警告系統(tǒng)、電子警報(bào)器

:上下可調(diào)隔層兩片

源;3Φ220VAC±10% 50/60Hz & 3Φ 380V/415V AC±10% 50Hz

三箱式:該沖擊試驗(yàn)箱為待測(cè)品靜置之冷熱交替沖擊方式,廣泛使用于電子零組件測(cè)試,半導(dǎo)體,電子線路板,金屬化學(xué),材料等測(cè)試設(shè)備。試驗(yàn)箱下部為低溫蓄冷區(qū),上部為高溫蓄熱區(qū),試件(待測(cè)品)放置在試驗(yàn)箱中部,高溫沖擊時(shí),上風(fēng)門(mén)打開(kāi),形成高溫內(nèi)循環(huán)。低溫沖擊時(shí),上風(fēng)門(mén)關(guān)閉,下風(fēng)門(mén)打開(kāi),形成低溫內(nèi)循環(huán)。該沖擊試驗(yàn)箱的特點(diǎn)是:試件(待測(cè)品)靜止不動(dòng),使用戶避免了因試件移動(dòng)帶來(lái)的諸多不便。



半導(dǎo)體芯片冷熱沖擊試驗(yàn)箱產(chǎn)品用途 

  冷熱沖擊試驗(yàn)箱產(chǎn)品適用于電子元器件性能測(cè)試提供可靠性試驗(yàn)、產(chǎn)品篩選試驗(yàn)等,同時(shí)通過(guò)此裝備試驗(yàn),可提高產(chǎn)品的可靠性和進(jìn)行產(chǎn)品的質(zhì)量控制。設(shè)備符合MIL-STD-883C,GB/T2423.13,GJB-150.5GJB1217-91等標(biāo)準(zhǔn)的要求。二箱式:上部為高溫箱,下部為低溫箱,兩箱之間由樣品架連結(jié),經(jīng)氣動(dòng)系統(tǒng)在兩箱間切換。

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