PCT高溫高壓蒸煮儀又稱hast試驗(yàn)箱主要用于對(duì)電工、電子產(chǎn)品，元器件、零部件、金屬材料及其材料在模擬高溫、高溫高濕及壓力的氣候條件下，對(duì)產(chǎn)品的物理以及其它相關(guān)性能進(jìn)行測試，測試后，通過檢定來判斷產(chǎn)品的性能是否能夠達(dá)到要求，以便供產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、改進(jìn)、檢定及出廠檢驗(yàn)使用。
PCT老化試驗(yàn)箱在試驗(yàn)箱之中應(yīng)注意到的問題以及PCT試驗(yàn)原理水汽進(jìn)入IC封裝的途徑，通過以下介紹說明：
針對(duì)JESD22-A102的PCT試驗(yàn)說明：
用來評(píng)價(jià)非氣密封裝器件在水汽凝結(jié)或飽和水汽環(huán)境下抵御水汽的完整性。
樣品在高壓下處于凝結(jié)的、高濕度環(huán)境試驗(yàn)中，以使水汽進(jìn)入封裝體內(nèi)，出封裝中的弱點(diǎn)，如分層和金屬化層的腐蝕。該試驗(yàn)用來評(píng)價(jià)新的封裝結(jié)構(gòu)或封裝體中材料、設(shè)計(jì)的更新。
應(yīng)該注意，在該試驗(yàn)中會(huì)出現(xiàn)一些與實(shí)際應(yīng)用情況不符的內(nèi)部或外部失效機(jī)制。由于吸收的水汽會(huì)降低大多數(shù)聚合物材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，當(dāng)溫度高于玻璃化轉(zhuǎn)變溫度時(shí)，可能會(huì)出現(xiàn)非真實(shí)的失效模式。
水汽進(jìn)入IC封裝的途徑：
1.IC芯片和引線框架及SMT時(shí)用的銀漿所吸收的水
2.塑封料中吸收的水分
3.塑封工作間濕度較高時(shí)對(duì)器件可能造成影響；
4.包封后的器件，水汽透過塑封料以及通過塑封料和引線框架之間隙滲透進(jìn)去，因?yàn)樗芰吓c引線框架之間只有機(jī)械性的結(jié)合，所以在引線框架與塑料之間難免出現(xiàn)小的空隙。
備注：只要封膠之間空隙大于3.4*10^-10m以上，水分子就可穿越封膠的防護(hù)
備注：氣密封裝對(duì)于水汽不敏感，一般不采用加速溫濕度試驗(yàn)來評(píng)價(jià)其可靠性，而是測定其氣密性、內(nèi)部水汽含量等。
符合條件：40GB/T2423.40-1997電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Cx:未飽和高壓蒸汽恒定濕熱
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